韦尔股份获得实用新型专利授权：“一种具有高雪崩耐量的SGT芯片”

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证券之星消息，根据企查查数据显示韦尔股份（603501）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种具有高雪崩耐量的SGT芯片”，专利申请号为CN202322621748.0，授权日为2024年6月14日。

专利摘要：本申请实施例提供了一种具有高雪崩耐量的SGT芯片，由于源极沟槽中的多晶硅与栅极沟槽中的多晶硅位于不同的沟槽中，相比现有技术中的传统结构SGT，本申请实施例可以在源极沟槽中的多晶硅上增加与源极引出区金属相接的接触孔，所以可以减小电位差，并使电位更加均匀，避免因为电位差产生雪崩点，导致电流集中，从而提高器件的EAS性能。

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今年以来韦尔股份新获得专利授权20个，较去年同期增加了122.22%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了22.34亿元，同比减10.48%。

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数据来源：企查查

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