芯联集成上市一周年 公司业务拓展AI领域

图片来源于网络，如有侵权，请联系删除

5月30日，芯联集成(688469)举办投资者活动日和财经媒体见面会。芯联集成表示，公司不断深耕汽车、工控和消费市场，也继续在AI领域扩展市场战略方向。AI不仅带来云端服务器相关业务和机器人业务的新增长，也会由此带来发电—输配电—用电全链条功率器件用量的系统性提升，刺激功率市场存量业务的增长。

下游市场复苏 产能利用率接近满载

今年以来，中国汽车市场需求持续保持旺盛，产销大增。根据中汽协发布的数据，今年第一季度，汽车产销同比分别增长81.7%和75.6%。同时，以手机、家电为代表的消费电子需求自去年第三季度持续复苏回暖。

下游市场的全面升温带来了半导体整体产业的温和复苏，公司的整体产能利用率也大幅度提升，并接近满载状态。

2024年以来，芯联集成已获得的定点项目开始陆续批量投产，这带动工厂产能的大规模释放。同时，随着多个技术平台投入上量，大客户项目定点增加，带动每月3万片产能的12英寸线产线利用率大幅度提升，接近满载；8英寸IGBT、MOSFET和MEMS等产线也呈现满载状态；月产能超5000片的6英寸碳化硅SiC产线更是持续满负荷运转。

汽车领域，第三方调研机构给公司的快速发展提供了行业视角。公司1—4月车载功率模块装机量增速实现超过7倍的同比增长。据NE时代统计的2024年1—4月新能源乘用车功率模块装机量，公司1—4月功率模块装机量超32万个，位列新能源乘用车功率模块企业第四名，同比增速超757%。

工控领域，在前期密切合作的基础上，今年初，芯联集成与国电南瑞控股子公司南瑞半导体签署了战略合作协议，将在新型电力系统上进一步深度合作。如今，双方的合作已开花结果，公司超高压IGBT进入国家电网，高压输配电领域的4500V IGBT成功挂网应用，6500V IGBT联合研发验证中，实现了电网高压核心芯片的进口替代。

大量客户的导入和产品平台的相继量产也带动12英寸模拟IC业务的营收快速增长。公司预计，2024年12英寸模拟IC相关产品的营收将实现过亿贡献，其2025年的营收或将相比2024年实现超10倍增长。

深入布局AI应用领域

芯联集成表示，过去三年，公司持续在AI方向投资，累计投资超过20亿元。高强度的研发投入带来了持续的技术创新和产品优化，也必将给公司下一步发展带来长期的增长动能。

AI不仅带来新的市场增长机会点，也激发了存量市场的海量机会。AIGC的火热带来AI服务器需求量的暴增。根据Omdia统计，2027年全球服务器及计算中心市场规模将达到50亿美金。AI服务器中的电源管理芯片价值是普通服务器的3倍到10倍。

芯联集成表示，公司生产的电源管理芯片有望突破云端服务器的能效难题。作为模拟芯片，电源管理芯片设计的根基在于应用最广泛的模拟工艺技术BCD。公司是少有的拥有高压、低压BCD全平台，同时在特色工艺和特色器件上发力的晶圆厂，且目前已在业务上取得实质性进展。

芯联集成介绍，电源管理芯片平台技术已经过两次技术迭代。第一代平台已开始规模化量产，第二代面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术非常具有竞争力。公司通过提供更小的面积、更优的效率、更高的可靠性、更好的灵活性的电源管理芯片来帮助客户实现“降本增效”。

芯联集成表示，55nm平台技术已经获得客户重大定点，实现Design in，这是公司的一个重要突破。现阶段，公司全面推动产品导入和市场渗透，未来该部分业务将成为公司的增长点之一。

AI大势已至，手机成为AI大普及的第一载体，同时，AI普及不断向笔电、家电领域渗透。芯联集成表示，将进一步扩大已经占据市场和技术领先位置的传感器和电池管理保护产品的优势地位，同时针对AI Phone带动的相关新技术需求加大研发投入，快速实现产品导入。同时，公司正将消费类产品进一步拓展至笔电终端，并在家电领域加快新技术研发，推动家电半导体技术进步。

据了解，随着AI服务器和GPU芯片的普及，以及由此带来的电力需求的快速提升，电网发电、输配电、终端用电相关场景都必将迎来功率器件用量的系统性拉升，进一步刺激功率市场存量业务的新需求。（厉平）

校对：刘榕枝